西安天宇科技产业园

2013年4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。 天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集成电路设计公司、月产2500万颗芯片封装测试厂、陶瓷封装管壳厂共同组成。电路设计、关键材料生产、高水平的晶圆制造和封装测试等环节同步发展。 据了解，该项目承办单位天宇科技实业投资有限公司是一家年营业收入超过20亿元的民用企业集团，将打造成一个集IC设计、制造、封装、测试和材料的集成电路企业。项目建成达产后，预计实现年销售...

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